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CASE
客戶(hù)案例
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：點(diǎn)膠機在點(diǎn)膠加工過(guò)程中的問(wèn)題以及解決方法
在自動(dòng)點(diǎn)膠機的點(diǎn)膠過(guò)程中，總會(huì )出現一些問(wèn)題。如果這些問(wèn)題不能及時(shí)解決，可能會(huì )使加工進(jìn)度達不到預期目標，從而影響出貨。如何快速解決點(diǎn)膠過(guò)程中的問(wèn)題非常關(guān)鍵。發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家來(lái)告訴你。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：拉絲
所謂拉絲，就是貼片的粘合劑在配送器配送時(shí)不會(huì )斷裂，貼片的粘合劑在配送器配送頭的移動(dòng)方向呈線(xiàn)狀。導線(xiàn)多，芯片膠覆蓋印刷電路板的焊盤(pán)，會(huì )導致焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，應用噴嘴時(shí)更容易出現這種現象。粘模膠的拉絲主要受其主要成分樹(shù)脂的拉絲性能和點(diǎn)涂條件的設置影響。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：解決方案
A.增加點(diǎn)膠機點(diǎn)膠頭行程，降低機械手移動(dòng)速度，將減少生產(chǎn)節拍。
B.材料的粘度越低，晃動(dòng)溶解度越高，拉絲傾向越小，所以盡量選擇這種片式膠粘劑。
C.將溫控器的溫度設置得稍高一些，強制調整到低粘度、高溶振比的貼片膠。此時(shí)，應考慮貼片膠的儲存期和點(diǎn)膠頭的壓力。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：部件的熱損傷
在波峰焊工藝中，為了提高生產(chǎn)效率，即使是耐熱性較差的電子元器件，如LED、鋁電解電容器等，也采用回流焊爐進(jìn)行固化。例如，此時(shí)粘合劑的固化溫度較高。上述部件會(huì )因超過(guò)其耐熱溫度而損壞。此時(shí)，我們的方法是要么安裝低耐熱元件，要么選擇低溫固化芯片粘合劑。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：空點(diǎn)和粘合劑太多
粘合劑分布不穩定，點(diǎn)膠時(shí)膠水過(guò)多或過(guò)少。膠太少肯定會(huì )導致強度不足，導致波峰焊時(shí)錫鍋內的元器件脫落；相反，芯片上的粘合劑太多，特別是對于微小的元件，如果粘附在焊盤(pán)上，會(huì )阻礙電連接。因此，在使用點(diǎn)膠機進(jìn)行點(diǎn)膠加工時(shí)，首先要調整點(diǎn)膠的參數。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：原因及對策
A.膠水混有一大塊，堵塞分配器噴嘴；或者膠水里有氣泡和空隙。
對策是用膜膠去除過(guò)大的顆粒和氣泡。
B.點(diǎn)涂是在膜膠粘度不穩定時(shí)進(jìn)行的，所以涂布量不穩定。
預防方法:每次使用后，放入密閉容器中防止凝結1小時(shí)左右，然后將點(diǎn)膠頭安裝在點(diǎn)膠機上，待點(diǎn)膠嘴溫度穩定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。應使用溫度控制裝置。
C.如果長(cháng)時(shí)間不使用分配頭，為了恢復貼片粘合劑的搖晃溶解度，在前幾次分配時(shí)，分配量肯定會(huì )不足。
因此，當第一次使用每個(gè)印刷電路板和每個(gè)點(diǎn)噴嘴時(shí)，應該對它們進(jìn)行幾次測試。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工廠(chǎng)家：要做好點(diǎn)膠，不是基于我們所看到的，而是要仔細觀(guān)察機器運行中的每一個(gè)小細節。只有這樣才能更好的進(jìn)行點(diǎn)膠，在一定程度上可以減少生產(chǎn)時(shí)間。
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